低能量半导体激光在促进颌面部骨折手术伤口愈合中的临床研究

摘要

目的 评价低能量半导体激光在促进颌面部骨折手术伤口愈合中的临床效果。方法 采用前瞻性随机对照研究，选取2021年8月—2023年6月在四川大学华西口腔医院创伤整形外科住院治疗的颌面部骨折患者为研究对象，随机分为试验组和对照组。试验组于术后第1天开始在每日常规换药后使用低能量半导体激光治疗仪进行面部皮肤伤口治疗，每日1次，连续治疗6 d；对照组仅进行常规换药处理，不使用低能量半导体激光治疗。比较2组患者伤口愈合时间、伤口愈合情况、修正Stony Brook瘢痕评定量表（mSBSES）评分、疼痛指数和伤口感染率的差异。结果 本研究共纳入患者211例，其中试验组104例，对照组107例；男128例，女83例。试验组在低能量半导体激光治疗后，面部皮肤伤口愈合时间较对照组明显缩短（P<0.05），且试验组在术后第7天的伤口甲级愈合率高于对照组（P<0.05）。术后伤口评价指标中，试验组在各观察点的mSBSES评分均高于对照组（P<0.05），且试验组较对照组在伤口宽度、高度、颜色和切口线等指标的评分更高，差异有统计学意义（P<0.05）。术后伤口疼痛评价方面，试验组在经过低能量半导体激光治疗后疼痛指数较对照组明显降低（P<0.05）。2组伤口感染率差异比较无统计学意义（P>0.05）。结论 对于颌面部骨折手术面部皮肤伤口，低能量半导体激光治疗能够有效促进伤口愈合，提升伤口愈合质量，淡化瘢痕，缓解疼痛。

关键词

半导体激光 / 颌面部骨折 / 疼痛 / 伤口愈合 / 瘢痕

基金资助

四川省卫生健康委员会科技项目（24YWYL02）