电子元器件用银钯合金粉的制备与性能探索

摘要

随着电子产品不断向高性能、小型化方向发展，多层陶瓷电容器（MLCC）作为其核心部件，对内部材料提出了更高要求。银钯合金粉正是制造这类电容器的关键材料之一，它不仅具备优良的导电性，还因钯的加入显著提升了元器件的耐高温性能和结构稳定性，有效避免因银迁移导致的短路等问题。本研究采用液相化学合成法，系统探索了反应p H值、温度以及银钯比例对合金粉性能的影响，采用扫描电子显微镜（SEM）、能量色散X射线光谱（EDS）、X射线衍射（XRD）等手段对合成的银钯合金粉进行表征。结果表明：可通过调节原料中银和钯的质量比制备出不同钯含量的银钯合金粉，当反应pH为3、反应温度为40℃时所得银钯合金粉的合金化程度和分散性较好。