预处理对TiB2增强铝基复合材料电弧增材影响

孙焕焕; 赵亮; 蒋鹏; 刘易麟; 冯鑫源; 刘萍

沈阳理工大学学报 ›› 2024, Vol. 43 ›› Issue (05) : 77 -82.

预处理对TiB₂增强铝基复合材料电弧增材影响

孙焕焕, 赵亮, 蒋鹏, 刘易麟, 冯鑫源, 刘萍

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摘要

以TiB₂/6056铝基复合材料丝材为焊材，采用冷金属过渡焊接技术，研究TiB₂增强铝基复合材料丝材的电弧增材，重点分析预热处理对增材层成形及接头质量的影响。结果表明：当焊接电流为140 A、送丝速度为8 m/min、焊接速度为5 mm/s、基板预热温度为200℃时制备的增材层与基板未预热制备的增材层相比，外观成形更好，气孔数目降低，气孔尺寸减小，晶粒更细小，TiB₂颗粒分散更好，且增材层硬度与拉伸性能均得到了提高。