单密封带滑靴高速应用的制约因素分析

摘要

为研究制约单密封带滑靴高速应用的因素，计入密封带磨损轮廓，建立了滑靴副流-固-热耦合动力学模型，分析了转速及密封带宽度对底面油膜厚度、运行姿态、支承刚度和泄漏的影响。结果表明：高转速下，滑靴离心力矩增大时，倾角增大，底面最小间隙减小；动压效应增强时，吸油侧间隙增大，油膜刚度降低，偏磨风险增大。密封带增宽可提高滑靴底面的支承刚度，但密封带外内径比超过1.6会导致底面油膜增厚、泄漏增加。研究认为，泄漏和偏磨是制约单密封带滑靴高速应用的主要因素；在宽密封带基础上，考虑微结构以限制楔形动压效应，可能是提高滑靴允用转速范围的有效途径。

关键词

滑靴副 / 磨损 / 流-固-热耦合 / 动压效应