预处理对六方氮化硼/热塑性环氧树脂复合材料性能的影响

Effect of Pretreatment on Properties of Hexagonal Boron Nitride/Thermoplastic Epoxy Resin Composites

摘要

利用六方氮化硼（h-BN）与环氧树脂（EP）的相互作用对h-BN进行预处理，研究其尺寸、层间距及表面官能团变化。以热塑性环氧树脂为基体，与预处理后的h-BN（@h-BN）制备@h-BN/EP复合材料，探究@h-BN对复合材料性能影响，并与直接混合制备的h-BN/EP复合材料进行对比。结果表明，预处理后的@h-BN尺寸减小，层间距增大，表面羟基和氨基含量增加。@h-BN/EP复合材料弯曲强度随着@h-BN含量的增加先增大后减小，当@h-BN质量分数为3%时达到最大值，并且@h-BN/EP复合材料结果均优于h-BN/EP复合材料。随着@h-BN含量的提高，@h-BN/EP复合材料的散热性提高，初始储能模量增加，玻璃化转变温度在100.4~111.6 ℃之间，热稳定性提高。@h-BN/EP复合材料在溶剂中能够完全溶解，具有可回收性。

Abstract

The hexagonal boron nitride (h-BN) was pre-treated by interacting with epoxy resin (EP) to investigate the changes in its size, interlayer spacing, and surface functional groups. Thermoplastic epoxy resin was used as the matrix to prepare @h-BN/EP composites with the pre-treated h-BN (@h-BN), and the effects of @h-BN on the properties of the composites were explored. The results were compared with those of h-BN/EP composites prepared by direct mixing. The results show that the size of the pre-treated @h-BN decreased, the interlayer spacing increased, and the content of surface hydroxyl and amino groups increased. The flexural strength of the @h-BN/EP composites first increased and then decreased with the increase of @h-BN content, reaching the maximum value when the mass fraction of @h-BN was 3%, and all the results of the @h-BN/EP composites were better than those of the h-BN/EP composites. With the increase of @h-BN content, the thermal conductivity of the @h-BN/EP composites improved, the initial storage modulus increased, the glass transition temperature was in the range of 100.4~111.6 ℃, and the thermal stability was enhanced. The @h-BN/EP composites could be completely dissolved in the solvent and have recyclability.

Graphical abstract

关键词

六方氮化硼 / 热塑性环氧树脂 / 预处理 / 散热性 / 可回收性

Key words

Hexagonal boron nitride / Thermoplastic epoxy resin / Pretreatment / Heat dissipation / Recyclability

环氧树脂(EP)因其具有收缩率小、耐热性好、易加工、电绝缘性优良等特性，被广泛应用于高性能胶黏剂、电绝缘材料以及电子封装等领域^[1-2]。传统EP以热固性树脂为主，其分子结构为高度交联的三维网络结构，这种结构使传统EP难以通过常规方法进行降解和回收利用，从而造成资源浪费和环境压力问题^[3-4]。近年来，科研人员利用双官能度环氧树脂与双活性氢化合物(例如双酚、伯胺等)，通过扩链反应成功制备热塑性环氧树脂^[5-6]。热塑性环氧树脂具有EP优良的黏接性、易成型以及与增强物良好的界面性能等特点，同时兼具热塑性树脂可回收和可再成型的优势^[7]。WANG等^[8]利用双酚与双官能度环氧树脂聚合制备热塑性环氧树脂。研究结果表明，热塑性环氧树脂的拉伸强度较热固性EP高约20%，其断裂伸长率也大于热固性EP，但二者弹性模量差异不大。

电子封装和电绝缘材料是EP的关键应用领域。随着电子器件逐渐趋于小型化、集成化和多功能化，散热问题逐渐凸显，成为亟待解决的问题。因此，对EP的导热性能进行优化是EP研究领域的重要研究方向^[9-11]。目前，提高EP导热性能的常用手段是添加导热填料。六方氮化硼(h-BN)因其高导热性、优异的电绝缘性、润滑性和热稳定性等特点，已成为极具应用前景的候选填料^[12-13]。少层的纳米片结构表现出与粉体材料不同的性质，因此需要对h-BN进行剥离处理，减小其片层的厚度。同时，需要增强h-BN与EP的相互作用，改善h-BN在EP中的分散性与界面性能^[14-15]。目前，研究人员开发了多种h-BN的剥离方法(如化学剥离、机械剥离和液相超声剥离等)和改性方法(包括共价改性和非共价改性)^[16-17]，但开发更为简便、高效的h-BN剥离与改性技术对推动h-BN在EP领域应用仍具有重要价值。深入分析h-BN的结构特征发现，B原子和N原子的电负性差异较大，导致h-BN中N原子呈现出显著的电负性^[18]，使其与环氧基团发生相互作用。此外，h-BN片层边缘存在的羟基和氨基，也可以与环氧基团发生反应。

本文选用双官能团环氧树脂E51，创新性地将h-BN在E51中进行预处理，使二者充分相互作用，并深入研究预处理过程对h-BN尺寸和表面官能团的影响。以E51与双酚A(BPA)制备的热塑性环氧树脂为基体，与经过预处理的h-BN(@h-BN)复合，制备@h-BN/EP复合材料，并与直接混合制备的h-BN/EP复合材料进行比较，研究@h-BN对复合材料的力学性能、微观结构、散热性、热机械性能、热稳定性以及溶解性的影响，旨在为相关领域研究提供参考。

1 实验部分

1.1 主要原料

h-BN，1 µm，苏州友研新材料实业有限公司；环氧树脂，E51，台湾南亚塑胶工业股份有限公司；BPA，质量分数为98%，麦克林生化科技股份有限公司；四氢呋喃(THF)，质量分数为99.5%，N，N-二甲基甲酰胺(DMF），质量分数为99.5%，天津市富宇精细化工有限公司。

1.2 仪器与设备

傅里叶红外光谱(FTIR)，Nicolet iS50，美国赛默飞世尔公司；X射线粉末衍射仪(XRD)，D8 Advance，德国布鲁克科技有限公司；X射线光电子能谱仪(XPS)，Escalab·250xi，赛默飞世尔科技公司；扫描电子显微镜(SEM)，日立SU8010,场发射扫描电子显微镜，日本电子株式会社所；差示扫描量热分析(DSC)，Q20，美国TA公司；红外线测温仪，UT301A+，优利德科技(中国)股份有限公司；动态热机械分析仪(DMA)，DMA Q800，美国TA公司；热重分析仪(TGA)，Q600，美国TA公司；拉力试验机，A1-7000MVR，高铁检测仪器(东莞)有限公司。

1.3 样品制备

1.3.1 @h-BN/E51混合液的制备与@h-BN的分离

向E51中加入质量分数为20%的h-BN，在70 ℃下搅拌1 h，制得未预处理h-BN/E51混合液。继续升温至140 ℃，保持8 h，制得预处理h-BN/E51混合液(@h-BN/E51混合液)。向@h-BN/E51混合液加入THF，使E51溶解，离心后取下层沉淀。重复上述操作，直至上层溶液在紫外光下不显色。将沉淀于100 ℃下真空干燥8 h，制得@h-BN。

1.3.2 @h-BN/EP复合材料的制备

将h-BN/E51混合液或@h-BN/E51混合液与E51、BPA、催化剂^[19]混合均匀，制得混合液，保持E51与BPA为等物质的量之比，h-BN或@h-BN的质量分数为3%、5%、8%和10%。表1为h-BN/E51/BPA和@h-BN/E51/BPA混合液配方。将h-BN/E51/BPA混合液或@h-BN/E51/BPA混合液浇铸至模具中，在100、120 ℃依次聚合1 h，制得复合材料。

1.4 性能测试与表征

FTIR测试：采用傅里叶红外光谱仪进行测试，使用KBr压片，扫描范围为4 000~400 cm^-1，扫描32次，分辨率为4 cm^-1。

XRD测试：采用X射线粉末衍射仪进行测试，扫描角2θ为5°~90°，设定Cu靶Kα射线的波长为0.154 06 nm，管压为40 kV，管流为40 mA。

XPS测试：采用X射线光电子能谱仪进行测试，激发源采用Al·Kα射线，并以C·1s结合能为284.6 eV作为能量标准，进行荷电校正。

SEM测试：采用场发射扫描电子显微镜进行测试，测试前对样品进行喷金处理。

DSC测试：采用差示扫描量热仪进行测试，N₂气氛下，升温速率为10 ℃/min，温度范围为0~300 ℃。

散热性测试：将待测样品放入烘箱于100 ℃下恒定1 h，取出后自然冷却，采用红外线测温仪对降温过程中样品表面温度变化进行测试。

DMA测试：采用动态热机械分析仪进行测试，选用三点弯曲模式，升温速率为2 ℃/min，温度范围为40~150 ℃。

TG测试：采用热重分析仪进行测试，N₂气氛下，升温速率为20 ℃/min，温度范围为40~800 ℃。

力学性能测试：采用拉力试验机进行测试，样品宽度为10 mm，厚度为4 mm，跨距64 mm，测试速率为2 mm/min。

溶解性测试：取0.20 g复合材料，加入2.00 mL的DMF，室温静置30 min，观察溶解情况。

2 结果与讨论

2.1 h-BN的预处理和表征

将h-BN和E51按质量比1∶1混合，对纯E51和h-BN/E51混合物进行DSC测试。图1为E51和h-BN/E51混合物的DSC曲线，图中A为E51，B为h-BN/E51混合物。从图1可以看出，h-BN/E51混合物在140~380 ℃出现明显的放热峰，热焓为406.0 J/g，而纯E51在300 ℃左右才开始出现放热现象，说明h-BN在EP中不是纯惰性填料。这可能是因为h-BN表面的羟基或氨基与环氧基发生开环反应以及h-BN中电负性强的N原子催化环氧树脂聚合的过程中放出了热量。结果表明：h-BN能够与环氧树脂相互作用，这种相互作用可能给h-BN的结构带来变化。根据DSC测试结果，确定预处理温度为140 ℃。

对h-BN和@h-BN进行XRD测试，图2为h-BN和@h-BN的XRD谱图，图中A为h-BN，B为@h-BN。从图2可以看出，h-BN的主要特征衍射峰为26.68°，对应h-BN的(002)晶面，其他典型衍射峰为41.76°、55.20°和76.10°，分别对应h-BN的(100)、(004)和(110)晶面^[20-21]。与h-BN原料相比，@h-BN衍射峰强度减弱，说明处理后的h-BN样品厚度变薄，片层略有减小，(002)晶面2θ略向左移动，说明预处理样品的层间距变大。

对@h-BN和h-BN进行红外测试，图3为h-BN和@h-BN的FTIR谱图，图中A为h-BN，B为@h-BN。从图3可以看出，在1 386、817 cm^-1处，h-BN和@h-BN均有较强的特征峰，分别归属于B—N的面内弯曲振动和面外伸缩振动峰^[22]。在3 600~3 050 cm^-1区间的宽峰，与N—H和O—H伸缩振动的叠加有关，3 437、3 217 cm^-1处分别对应羟基和氨基的伸缩振动峰^[23-24]。经过预处理后，上述两处特征吸收峰增强，在1 630 cm^-1处，N—H的弯曲振动峰也明显增强^[25]。另外，在1 045 cm^-1处，新增B—O伸缩振动峰，表明预处理后@h-BN中形成B—OH结构，羟基和氨基增多。

为了研究h-BN和@h-BN的化学成分和共价键结构，进行XPS分析，图4为h-BN和@h-BN的XPS谱图，图中A为h-BN，B为@h-BN。从图4a可以看出，h-BN和@h-BN均在190 eV附近处出现B 1s峰，在398 eV附近处出现N 1s峰，在532 eV附近处出现O 1s峰。h-BN氧元素的相对含量为3.6%，经过预处理后，@h-BN氧元素的相对含量提高至8.2%。从图4b、图4c可以看出，B 1s谱图中包含B—O和B—N^[26]两个峰，在h-BN中分别对应191.7、190.6 eV。预处理后的@h-BN中，B—O占比大幅增大，由原料中的8%提升至55%，在191.1 eV处出现B—O峰。从图4d、图4e可以看出，在N 1s谱图中，h-BN在398.2 eV处出现B—N峰，而@h-BN在398.7 eV处出现N—H峰，并且该峰的比例高达45%，说明预处理后h-BN出现氨基。XPS的结果与FTIR的结果一致。

2.2 @h-BN/EP复合材料的力学性能

图5为h-BN/EP和@h-BN/EP的力学性能。从图5可以看出，随着h-BN含量的提高，弯曲强度先增大后减小。纯EP的弯曲强度为86.6 MPa，而当h-BN的质量分数为3%时，h-BN/EP与@h-BN/EP复合材料应力最大值，分别为111.6、111.1 MPa，在较大形变下均未发生断裂，说明在低添加量的情况下，h-BN对环氧树脂起到增强增韧效果。当h-BN的质量分数高于5%时，随着h-BN含量的增加，弯曲强度降低，这可能是由于h-BN在基体中发生团聚现象。@h-BN/EP的弯曲强度均明显高于未经预处理的h-BN/EP，这是因为预处理后@h-BN尺寸减小，层间距增大，表面羟基和氨基增加，提高了@h-BN在树脂基体中的分散性和与环氧基体的相互作用，减少了应力集中，从而提高界面强度。此外，随着h-BN含量的增加，h-BN/EP和@h-BN/EP复合材料的弯曲模量均不断提高，挠度均呈现先增大后减小的趋势，并且经过预处理的@h-BN/EP复合材料性能优于未处理体系。

为进一步确定@h-BN对复合材料力学性能的影响，对h-BN质量分数为3%的h-BN/EP和@h-BN/EP进行拉伸性能测试。表2为3% h-BN/EP和3% @h-BN/EP的拉伸强度、拉伸弹性模量和断裂伸长率。从表2可以看出，3% h-BN/EP的拉伸强度和断裂伸长率分别为25.1 MPa和1.4%，而3% @h-BN/EP的拉伸强度和断裂伸长率分别为32.4 MPa和2.5%，相比3% h-BN/EP，分别提高29%和78%，说明预处理有助于h-BN对复合材料力学性能的提升。

2.3 @h-BN/EP复合材料的微观结构

图6为EP、h-BN/EP和@h-BN/EP断面的SEM照片。从图6可以看出，EP的断面光滑、树脂形变较小，使裂纹在扩展过程中几乎没有阻碍，因此纯树脂较脆。当加入不同质量分数的h-BN时，h-BN/EP复合材料的断面出现褶皱，表面的粗糙度增加。当加入质量分数为3%的h-BN时，复合材料表面出现微小孔或者凸起，树脂形变增大，使裂纹路径和断面在扩展过程中增加，因此复合材料的挠度较高。与3% h-BN/EP相比，3% @h-BN/EP的断面孔洞小而均匀，树脂形变增大，这是因为@h-BN与树脂基体的相互作用增强，使界面强度提高，因此@h-BN/EP的性能优于h-BN/EP。当h-BN的质量分数为5%和10%时，@h-BN/EP断面的形变也大于相应的h-BN/EP断面。

图7为质量分数为5%、10%的h-BN/EP和@h-BN/EP的SEM照片。从图7可以看出，h-BN在复合材料中的分散状态呈现片状，并且随机暴露或嵌入在环氧树脂基体中。h-BN/EP中h-BN片层边缘清晰，并出现堆叠和团聚。而@h-BN的片状尺寸较小，并且均匀分布在树脂基体中，无明显团聚现象，说明预处理后的@h-BN尺寸减小，与基体的相容性增加。

2.4 @h-BN/EP复合材料的散热性

h-BN是一种多功能的高导热填料，可提高复合材料的导热系数和散热性。将@h-BN/EP在100 ℃恒定1 h后取出，监控复合材料表面温度随时间的变化情况，并与EP、h-BN/EP比较。图8为EP、h-BN/EP和@h-BN/EP在降温过程中的温度变化。从图8可以看出，材料表面的温度随着时间的延长而降低，开始时降温速率较快；EP冷却较慢，400 s时温度约为50 ℃，随着h-BN含量的增加，复合材料降温速率加快，400 s时样品表面温度降低。这是因为随着h-BN含量的增加，h-BN相互接触形成连续的热传导路径，有利于热量传输。此外，在h-BN添加量相同的情况下，@h-BN/EP降温速率比h-BN/EP快，在400 s时，10% @h-BN/EP表面降至32 ℃，而10% h-BN/EP表面温度为36 ℃。这一方面是因为@h-BN表面羟基和氨基增多，与环氧树脂基体之间界面相容性提高，降低了界面热阻，从而提高复合材料导热能力，另一方面@h-BN在基体中的分散性提高，避免发生团聚，更有利于形成连续的热传导路径，从而使导热能力提高，散热性增强。

2.5 @h-BN/EP复合材料的动态热机械性能

对EP、h-BN/EP和@h-BN/EP进行动态热机械性能分析，图9为EP、h-BN/EP和@h-BN/EP的DMA曲线。

从图9可以看出，随着h-BN含量的增加，复合材料的初始储能模量逐渐增大，@h-BN/EP的储能模量增幅更为明显，EP的初始储能模量为2.30 GPa，10% h-BN/EP的初始储能模量为2.46 GPa，而10% @h-BN/EP的初始储能模量增加至2.61 GPa。@h-BN/EP复合材料的玻璃化转变温度(以tan δ计)在100.4~111.6 ℃之间，可满足使用性能的要求。

2.6 @h-BN/EP复合材料的热稳定性

图10为EP、h-BN/EP和@h-BN/EP的TG曲线。表3为EP、h-BN/EP和@h-BN/EP的TG数据。

从图10和表3可以看出，EP和h-BN/EP、@h-BN/EP均在400~500 ℃时出现主要热失重，这源于材料中大分子链的断裂。当温度高于500 ℃时，EP的热失重曲线仍在变化，说明其高温碳化后的残炭继续在分解，而h-BN/EP和@h-BN/EP的热失重曲线在500 ℃后趋于稳定。这主要是因为一方面h-BN自身具有良好的热稳定性，另一方面h-BN能够防止残炭的继续分解和挥发。随着h-BN或@h-BN含量的提高，复合材料的5%失重温度、10%失重温度和残炭率提高，@h-BN/EP的5%失重温度、10%失重温度和残炭率均高于h-BN/EP。这是主要是因为@h-BN表面羟基和氨基含量提高，与EP的相互作用增强，形成了更稳定的结构，并且@h-BN在基体中的分散性更好，能够更为有效地抑制裂解产物的释放，所以@h-BN/EP热稳定性高于h-BN/EP。

2.7 @h-BN/EP复合材料的溶解性

分别向0.2 g的EP、10% h-BN/EP和10% @h-BN/EP中加入2 mL DMF，观察复合材料的溶解性，图11为EP、10% h-BN/EP和10% @h-BN/EP在DMF中的溶解性。从图11可以看出，经过5 min和15 min后，EP、10% h-BN/EP和10% @h-BN/EP样品均溶胀，边界模糊，30 min后完全溶解，表明h-BN和@h-BN没有明显改变热塑性环氧树脂的溶解性，所制备的h-BN/EP可回收。

3 结论

采用简单加热的方法，在E51中对h-BN进行预处理。结果表明：预处理后的@h-BN尺寸减小，层间距增大，表面羟基和氨基含量增加。以热塑性环氧树脂为基体，制备@h-BN/EP复合材料，发现随着@h-BN含量增加，@h-BN/EP复合材料的弯曲模量增加，弯曲强度和挠度先增大后减小，当@h-BN的质量分数为3%时，复合材料的弯曲强度和挠度较高，并且@h-BN/EP复合材料的性能均高于未预处理的h-BN/EP。@h-BN的加入使复合材料断面树脂形变增大，与h-BN相比，@h-BN的片状尺寸较小，均匀分布在树脂基体中。随着@h-BN含量的提高，@h-BN/EP复合材料的散热性提高，初始储能模量增加，玻璃化转变温度在100.4~111.6 ℃之间，热稳定性提高。@h-BN/EP复合材料在DMF溶剂中能够完全溶解，具有可回收性。

参考文献

[1] Osman A, Elhakeem A, Kaytbay S, et al. A comprehensive review on the thermal, electrical, and mechanical properties of graphene-based multi-functional epoxy composites[J]. Advanced composites and hybrid materials, 2022, 5(2): 547-605.

[2] SALUNKE D R, GOPALAN V. Thermal and Electrical behaviors of Boron Nitride/Epoxy reinforced polymer matrix composite: A review[J]. Polymer Composites, 2021, 42(4): 1659-1669.

[3] HU B J, XIA H, LIU F, et al. Heat-stimuli controllability of shape memory thermoplastic epoxy filaments by adding polyethylene glycol[J]. Polymer, 2022, 250: 124818.

[4] 汪东,李丽英,柯红军,高性能可回收环氧树脂及其复合材料的制备与性能研究[J].高分子学报,2020(3):303-310.

[5] 邹俊杰,王钧,陈晞.原位聚合制备热塑性环氧树脂及其复合材料性能的研究[J].玻璃钢/复合材料,2019(4):25-30.

[6] CHENG C, WANG J, YANG S, et al. Preparation and properties of aniline chain-extended thermoplastic epoxy resin using triphenylphosphine as catalyst[J]. Polymers for Advanced Technologies, 2022, 33(1): 260-269.

[7] CHEN D, LI J Z, YIN W X, et al. Fully recyclable and high-performance carbon fiber composites based on thermoplastic epoxy polymer[J]. Composites Communications, 2022, 35: 101330.

[8] WANG X, ZHAO X, CHEN S Q, et al. Static and fatigue behavior of basalt fiber-reinforced thermoplastic epoxy composites[J]. Journal of Composite Materials, 2020, 54(18): 2389-2398.

[9] 罗舒娟,邓玉媛,徐新宇,改性六方氮化硼/环氧树脂复合材料研究进展[J].化工新型材料,2024,52(7):1-6.

[10] 冯宇,匡冠霖,岳东,新型可回收氮化硼/环氧树脂复合材料导热与介电性能研究[J].绝缘材料,2024,57(5):10-19.

[11] SHIN D I, LEE J, KIM M R, et al. Effect of small-sized modifier on boron nitride for efficient heat transfer through thermal conductive epoxy composites[J]. Ceramics International, 2024, 50(6): 8837-8844.

[12] WU W T, ZHENG M S, LU K J, et al. Thermally conductive composites based on hexagonal boron nitride nanosheets for thermal management: Fundamentals to applications[J]. Composites Part A: Applied Science and Manufacturing, 2023, 169: 107533.

[13] 徐万顷,黄桃青,李永伟,聚合物/氮化硼复合导热材料研究进展[J].高分子材料科学与工程,2021,37(1):284-291.

[14] MEZIANI M J, SHERIFF K, PARAJULI P, et al. Advances in studies of boron nitride nanosheets and nanocomposites for thermal transport and related applications[J]. ChemPhysChem, 2022, 23(1): e202100645.

[15] 杨薛明,胡宗杰,王炜晨,利用蔗糖改性氮化硼提高环氧树脂复合材料的导热性能[J].材料导报,2023,37(2):186-191.

[16] 王海花,冯佳,赵敏.氮化硼纳米片的制备及其增强环氧树脂复合材料导热性能的研究进展[J].复合材料学报,2022,39(3):956-968.

[17] 高晓红,王彦明,冯辉霞.氮化硼纳米片剥离法制备及表面改性研究进展[J].中国粉体技术,2023,29(1):115-125.

[18] 李佩悦,马立云,谢恩俊,六方氮化硼高导热纳米材料:晶体结构、导热机理及表面修饰改性[J].材料导报,2022,36(6):40-51.

[19] 李波,刘伟,杨建,车用连续纤维增强热塑性环氧树脂复合材料制备及性能[J].工程塑料应用,2020,48(8):46-50.

[20] BAO Q R, HE R, LIU Y, et al. Multifunctional boron nitride nanosheets cured epoxy resins with highly thermal conductivity and enhanced flame retardancy for thermal management applications[J]. Composites Part A: Applied Science and Manufacturing, 2023, 164: 107309.

[21] HU D C, LIU H Q, GUO Y K, et al. Interfacial design of nanocellulose/boron nitride nanosheets composites via calcium ion cross-linking for enhanced thermal conductivity and mechanical robustness[J]. Composites Part A: Applied Science and Manufacturing, 2022, 158: 106970.

[22] ZOU Q, XIONG S W, JIANG M Y, et al. Highly thermally conductive and eco-friendly OH-h-BN/chitosan nanocomposites by constructing a honeycomb thermal network[J]. Carbohydrate Polymers, 2021, 266: 118127.

[23] HAN W F, GE C H, ZHANG R, et al. Synthesis of boron nitride microrods with fish-scale-like structures for enhanced thermal conductivity of water[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2019, 132: 1284-1295.

[24] YANG W, KIM J. Enhancing through-plane thermal conductivity of epoxy-based composites via surface treatment of boron nitride cured with a flame retardant phosphazene-based curing agent[J]. Composites Part A: Applied Science and Manufacturing, 2023, 168: 107481.

[25] FU K, YANG J W, CAO C C, et al. Highly multifunctional and thermoconductive performances of densely filled boron nitride nanosheets/epoxy resin bulk composites[J]. ACS Applied Materials & Interfaces, 2021, 13(2): 2853-2867.

[26] WANG Z D, ZHANG T, HAO M Y, et al. Novel multifunctional melamine borate-boron nitride nanosheets/epoxy composites with enhanced thermal conductivity, flame retardancy and satisfying electrical insulation[J]. Composites Part A: Applied Science and Manufacturing, 2023, 169(19): 107495.

基金资助

辽宁省教育厅项目(L2020037)

辽宁省大学生创新创业计划项目(S202310148043)