采用底部供液强化低液位沸腾传热的仿真研究

摘要

新型薄液膜沸腾采用独特的底部供液方式，能够实现超过1 000 W/cm²的超高热流密度，具有应用于芯片散热等领域的巨大潜力。受到薄液膜沸腾启发，建立了采用底部供液的低液位沸腾传热的仿真模型，模拟研究了液位高度和供液流速对沸腾传热的影响规律，运用场协同原理分析了底部供液强化低液位沸腾传热的内在机理。计算结果表明：（1）底部供液的冷流体冲破汽泡大幅增强了对流传热；（2）冷流体扰动过热流体层，润湿传热表面，增强了微液层的蒸发强度；（3）底部供液和低液位沸腾实现了汽泡脱离路径和冷却液润湿路径相分离，大大延缓Helmholtz不稳定性现象的出现；（4）随着底部供液流速的增加以及液位高度的降低，低液位沸腾换热性能得到明显增强。

关键词

薄液膜沸腾 / 底部供液 / 低液位沸腾 / 强化传热