具有驻留时间约束和晶圆清洁操作的半导体制造系统调度与优化研究

摘要

为了确保晶圆质量满足市场需求，晶圆厂商必须对具有晶圆清洁操作的槽式晶圆制造系统中的驻留时间进行严格限制，这种处理方式在半导体制造领域较为普遍。然而，在槽式晶圆制造系统加工多品种晶圆时，晶圆驻留时间的限制与晶圆清洁操作的安排使得调度问题更复杂。为了解决该问题，针对多品种晶圆同时在系统加工的情况，本文首先分析晶圆驻留时间约束与加工室清洁操作对系统调度的影响。然后，基于简单易行的拉式策略开发了一种新的调度方法，其关键在于确定机械手在每一步骤上的等待时间。基于这一思想，推导出晶圆加工需满足的可行性条件，并开发了相应的调度算法实现周期调度。最后，通过实例验证了本文方法的可行性和有效性。

关键词

半导体制造 / 调度 / 驻留时间约束 / 晶圆清洁

基金资助

国家自然科学基金资助项目(72161019); 江苏开放大学“十四五”2023年度科研规划课题资助项目(2023XK005); 江苏省高等学校基础科学(自然科学)研究面上项目(22KJB110012,23KJD120002)