生物材料介导的脑机接口在神经康复中的研究进展

于香香; 史婕; 陈禹成; 程利锋; 贺良灿; 李凯

中国临床医学 ›› 2026, Vol. 33 ›› Issue (2) : 213 -220.

于香香, 史婕, 陈禹成, 程利锋, 贺良灿, 李凯

作者信息 +

Author information +

文章历史 +

摘要

目前，脑卒中后偏瘫、脊髓损伤和帕金森病等神经功能障碍已成为全球严重公共卫生问题。脑机接口（brain-computer interface, BCI）作为连接大脑与外部设备的物理介质，为神经康复提供了新的技术路径。然而，BCI的长期效能依赖于神经界面上生物材料的性能。理想的BCI材料需同时满足生物相容性、导电性、长期化学稳定性及机械匹配性。本文综述了导电高分子材料、无机纳米材料、天然生物材料及复合材料在BCI中的应用，主要讨论仿生电极与包裹电极如何通过结构优化以提升信号质量及手术植入便利性。此外，本文总结上述生物材料及相关改性技术的现状，探讨小胶质细胞、星形胶质细胞及免疫细胞等协同介导的异物反应，为BCI神经康复研究与转化提供参考，并对BCI从实验室走向临床的长期安全性及标准化评价进行展望。