Ni@d-Cu2O抗菌材料的制备及其抗菌性能

张宝忠, 韩煦

天津工业大学学报 ›› 2026, Vol. 45 ›› Issue (2) : 52 -58+66.

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天津工业大学学报 ›› 2026, Vol. 45 ›› Issue (2) : 52 -58+66.

Ni@d-Cu2O抗菌材料的制备及其抗菌性能

    张宝忠, 韩煦
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摘要

针对氧化亚铜(Cu2O)易于被氧气氧化导致稳定性不足及抗菌时效较短的问题,通过液相还原法制备出一种Ni@d-Cu2O-3抗菌材料,考察其抗菌性能,并分析抗菌机理。结果表明:该材料仅10 min内对大肠杆菌的杀灭对数值便可以达到2.95(即抗菌率99.89%);同时,Ni@d-Cu2O-3还拥有优秀的抗菌稳定性,即使在生理盐水中浸泡20 d后,Ni@d-Cu2O-3仍然能够保持在10 min内对大肠杆菌57.63%的抗菌率;在抗菌过程中Ni@d-Cu2O-3通过离子抗菌和氧化抗菌2种机制共同作用,实现对大肠杆菌的高效杀灭。

关键词

氧化亚铜 / Ni / 抗菌性能 / 抗菌材料

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Ni@d-Cu2O抗菌材料的制备及其抗菌性能[J]. 天津工业大学学报, 2026, 45(2): 52-58+66 DOI:

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