封装黏合材料对高温压力传感器性能影响研究

摘要

SOI(Silicon-on-Insulator)）高温压力传感器的封装结构是影响其在高温环境下稳定工作的重要因素，基于SOI基芯片分别采用无机高温胶、环氧树脂、玻璃浆料作为封装黏合材料，每种材料各制备3支高温压力传感器，经过300℃@100 h带电考核实验。结果显示，无机高温胶、环氧树脂、玻璃浆料作为封装黏合材料制备的高温压力传感器在300℃@100 h内平均零点输出时漂分别约为0.019 05、 1.649 65、 0.066 93 mV/h，其平均综合重复性、迟滞性、线性度分别约为1.062%、 4.932%和1.857%。实验结果表明封装黏合材料热膨胀系数越小，在高温环境下对传感器输出性能影响越小。

关键词

SOI高温压力传感器 / 封装黏合材料 / 热膨胀系数

基金资助

国家重点研发计划资助项目（2023YFB3208500）; 中央引导地方科技发展资金项目（YDZJSX20231B006）