高g值冲击下板级电路的动态响应研究

摘要

新型动能武器中的弹载电子封装设备模块在连续多脉高过载冲击作用下会产生不可逆的损伤，从而导致其失效，影响弹药的杀伤效能。在此背景下选取电子封装设备中的板级电路为研究对象，从理论上对基板和带有集中质量的电路板进行振动分析，得出了其固有频率表达式。并利用有限元软件ANSYS对板级电路进行了模态分析，其主要振型是在电路板Z轴方向的弯曲振动。利用显式动力分析软件LS-DYNA对板级电路进行了连续多脉冲高过载冲击下的仿真分析，4种不同类型的连续多脉冲加速度载荷下印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）上的最大等效应力始终出现在螺柱孔位附近。且随着加载载荷的脉冲间隔时间减小，PCB板的最大等效应力增大。利用冲击试验台对板级电路进行高过载冲击试验，方板和圆板在70 804g和91 762g载荷下均未发生元器件脱落、引线断裂等现象，故板级电路具有较好的抗高g值冲击性能，不容易发生失效。

关键词

板级电路 / 集中质量 / 模态分析 / 连续多脉冲 / 高g值冲击