环氧树脂基复合材料的灌封防护性能

摘要

针对嵌入式测试仪器中灌封材料的高g值冲击防护问题，制备了不同含量端羧基液体丁腈橡胶（Carboxylated-Terminated Liquid Acrylonitrile Rubber, CTBN）的树脂基复合材料作为测试仪器的灌封材料。通过单轴压缩试验研究CTBN含量对材料力学性能的影响，采用标准的朱-王-唐（Zhu-Wang-Tang, ZWT）非线性粘弹性模型描述灌封材料。将数值模拟得到的弹体侵彻过载分解重构作为仪器加载信号，分析了灌封材料中CTBN含量、加载条件和内部结构对仪器内部元器件高g值冲击的影响。结果表明，将芯片安装在远离中心的位置和使用强度较高的灌封材料都可以有效降低芯片上的应力幅值。通过改变芯片的安装位置，可以降低大多数细节信号的能量，调整灌封材料中CTBN的含量可以降低特定频段内细节信号的能量。

关键词

嵌入式测试仪器 / 灌封防护 / 小波分析 / 树脂基复合材料 / ZWT非线性粘弹性模型