含铜盐复方制剂联合多黏菌素B治疗脂溢性皮炎:一项随机对照试验

摘要

目的 验证含铜盐复方制剂(葡萄糖酸铜、葡萄糖酸锌、黄柏提取物)联合复方多黏菌素B软膏治疗脂溢性皮炎的临床效果，同时探讨“重金属离子抑制细菌酶活性”假说的初步临床依据。方法 选取门诊患者120例为研究对象，采用随机数字表法分为观察组与对照组，每组60例，另设阳性对照组(n=60)。疗程4周，第1周观察组外用含铜盐制剂(2次/d),对照组外用2%酮康唑洗剂(2次/d,统一干预频次)。1周后，2组均对局限化毛囊周围炎症辅助使用复方多黏菌素B软膏。阳性对照组采用2%吡啶硫酮锌洗剂(2次/d)治疗。结果 观察组的治疗成功率为79.31%,对照组为59.65%,阳性对照组为62.07%。观察组与对照组、阳性对照组治疗成功率比较，差异有统计学意义(P<0.05)。12周随访结果显示，观察组复发率为15.22%,低于对照组的32.35%和阳性对照组的30.56%,差异有统计学意义(P<0.05)。治疗4周时，观察组瘙痒症状改善率(100.00%)高于对照组(87.72%)和阳性对照组(89.66%),差异有统计学意义(P<0.012 5)。观察组瘙痒症状消失时间中位数(2.3 d)短于对照组(6.8 d)和阳性对照组(6.5 d),差异有统计学意义(P<0.012 5)。3组患者在治疗期间均未发生严重不良反应。观察组有少数患者反映使用含铜盐制剂后出现短暂皮肤刺痛感(4例，6.90%),系制剂弱酸性刺激破损皮肤所致；对照组(3例，5.26%)和阳性对照组(3例，5.17%)分别出现轻微皮肤干燥。结论 含铜盐复方制剂联合复方多黏菌素B软膏治疗脂溢性皮炎疗效确切，其机制可能与铜盐抑制细菌脲酶、脂肪酶活性及抗菌、抗炎作用相关，需进一步实验验证“重金属离子抑制细菌酶活性”假说。该制剂相较于现有标准疗法(吡啶硫酮锌)具有更低复发率。

关键词

脂溢性皮炎 / 铜盐 / 酮康唑 / 翠云散 / 头皮屑增多 / 瘙痒 / 复方多黏菌素B软膏 / 抗菌