黏弹性封装层合异质结构动力学行为分析

摘要

在生物医学和仿生皮肤等领域，基于黏弹性材料封装的薄膜/基底结构因其卓越的力学性能展现出广阔的应用前景.然而，基于黏弹性材料封装的薄膜/基底结构制造的可延展电子器件在实际应用中经常面临高温、高频等复杂环境的挑战，这些因素严重威胁到电子器件的性能和可靠性.故而，本文旨在研究黏弹性材料封装的薄膜/基底结构在外加载荷下的非线性动态力学响应.首先，建立黏弹性材料封装的三层薄膜基底结构的动力学模型；其次，根据扩展的拉格朗日方程建立三层结构的控制方程；最后，通过对比辛Runge-Kutta法和经典Runge-Kutta法，验证了辛Runge-Kutta法在保能量方面的优势，讨论了黏弹性材料参数对薄膜/基底结构动力学响应的影响规律.

关键词

薄膜/基底结构 / 黏弹性封装 / 动态力学响应