含羧基侧基聚芳醚酮配位聚合物的制备与导热性能

曲俊铭; 徐静; 马数金; 钟晗瑀; 王志超; 王书唯

doi:10.19670/j.cnki.dlgydxxb.2026.0406

大连工业大学学报 ›› 2026, Vol. 45 ›› Issue (4) : 268 -272. DOI: 10.19670/j.cnki.dlgydxxb.2026.0406

含羧基侧基聚芳醚酮配位聚合物的制备与导热性能

曲俊铭, 徐静, 马数金, 钟晗瑀, 王志超, 王书唯

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摘要

通过4,4-双（4-羟苯基）戊酸（DPA）与4-4′二氟二苯甲酮（DFK）的芳香亲核取代反应，成功合成了主链含刚性芳环结构、侧链精确引入羧基官能团的聚芳醚酮（PEK-D），利用羧基去质子化后的强配位能力，分别与Fe³⁺和Cu²⁺构建金属-羧基配位网络，制备PEK-D-Fe³⁺与PEK-D-Cu²⁺配位聚合物。红外光谱分析显示，羧基特征峰消失并出现羧酸根对称伸缩振动峰，证明金属离子与羧基形成配位键，主链上的羰基未参与配位；紫外-可见吸收光谱表明，配位体系出现LMCT跃迁通路。配位键的形成显著提升热性能，材料的玻璃化转变温度由178℃（PEK-D）升高至254℃(Fe³⁺体系)和212℃(Cu²⁺体系)。导热系数测试显示，Fe³⁺配位体系导热系数达0.257 3 W/（m·K），较PEK-D提升42.3%,Cu²⁺配位体系提升36.3%。