“芯-屏-器/气-合”——多功能化聚酰亚胺材料的核心技术突破、性能优化及应用场景探索

摘要

聚酰亚胺作为高性能聚合物的关键代表,以其卓越的耐热性、优异的力学性能及突出的介电特性,在集成电路、新能源、航空航天等国家战略新兴领域中扮演着不可替代的角色.然而,面对柔性电子、高效能源转换及“双碳”战略等前沿领域的快速发展,传统聚酰亚胺材料在介电、柔性、功能集成及热管理等方面仍存在显著瓶颈.基于此,本文综合评述了本课题组围绕“芯-屏-器/气-合” 5个关键维度所取得的多功能聚酰亚胺的创新研究成果.在“芯”层面,发展了具有超低介电常数与高强度的材料体系,服务于高端芯片封装;在“屏”层面,研制出高透光、耐折曲的柔性薄膜,满足柔性显示需求;在“器/气”层面,一方面拓展了其在能源器件与航空航天热管理中的应用,另一方面通过结构设计显著提升了气体分离性能,服务于“双碳”目标;在“合”层面,通过构建多维导热网络,实现了复合材料热管理能力的突破.本文不仅展示了聚酰亚胺巨大的功能可塑性,也为解决相关科技领域的关键材料挑战提供了重要的理论与技术支撑.

关键词

聚酰亚胺 / 高频低介电 / 薄膜 / 气体分离 / 热管理