介孔二氧化硅粒径对联苯基复合树脂性能影响的研究

摘要

在四甲基联苯型甲基丙烯酸酯(3,3′,5,5′-Tetramethylbenzenediol-methacrylate, TMBP-EMA)树脂基质中引入介孔二氧化硅(Mesoporous Silica Nanoparticles, MSNs)填料，旨在增强复合树脂的力学性能.TMBP-EMA分子中刚性联苯骨架及甲基取代基有助于提高树脂体系的刚性与疏水性，而甲基丙烯酸酯端基可在光引发条件下发生自由基聚合反应，形成交联致密的聚合网络.MSNs表面的硅醇基可通过氢键作用或经硅烷偶联剂改性后与树脂基体中的甲基丙烯酸酯基团形成共价键连接，从而显著增强填料与有机相之间的界面结合力，减少界面缺陷并抑制应力集中.研究发现，粒径为362 nm的MSNs显著提高了复合树脂的弯曲模量、挠曲强度和显微硬度.细胞毒性测试结果显示，所有复合树脂材料均具有较好的生物相容性，适合用作口腔修复材料，具有临床应用潜力.

关键词

复合树脂 / 树脂基质 / 介孔二氧化硅 / 机械性能