紫外传感贴片的叉指结构仿真优化

文丹丹, 陈一鑫

电子科技大学学报 ›› 2023, Vol. 52 ›› Issue (03) : 451 -457.

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紫外传感贴片的叉指结构仿真优化

    文丹丹, 陈一鑫
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摘要

利用COMSOL Multiphysics仿真软件建立了含叉指电极结构的紫外传感贴片三维模型,并对其进行了相关电特性研究。为降低传感器初始电阻,便于后端电路的测量开发,利用控制变量法,基于叉指指宽、间距、厚度等结构参数设置了多个不同的仿真模型。在AC/DC模块下的电流物理场接口下,选择稳态研究,结果表明,不同的结构参数将对电极和传感器的电场分布和初始电阻产生影响。通过对比分析发现,叉指电极的指宽为0.6 mm,间距为0.4 mm,厚度为5μm时,初始电阻最小。此外,还设计了新型环状叉指电极结构,初步探究了其相关电学特性。研究发现该结构的初始电阻值与优化后的矩形叉指处于同一量级,对相关实验实践具有很好的指导意义。

关键词

COMSOL / 电极结构 / 叉指电极 / 初始电阻 / 紫外传感器

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紫外传感贴片的叉指结构仿真优化[J]. 电子科技大学学报, 2023, 52(03): 451-457 DOI:

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