深度学习的红外热成像电路板元器件识别研究

张林鍹, 郑兴, 陈飞, 李名洪, 邱朝洁, 常乾坤

电子科技大学学报 ›› 2024, Vol. 53 ›› Issue (04) : 560 -567.

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电子科技大学学报 ›› 2024, Vol. 53 ›› Issue (04) : 560 -567.

深度学习的红外热成像电路板元器件识别研究

    张林鍹, 郑兴, 陈飞, 李名洪, 邱朝洁, 常乾坤
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摘要

针对现有YOLO目标检测算法在自建数据集漏检率高、图像受复杂环境影响造成检测准确率低等问题,提出一种基于YOLO v5改进的红外图像识别算法。根据红外数据图片的独特性质,重新设计主干网络部分,引入全维动态卷积(OMNI-Dimensional Dynamic Convolution, ODConv)模块和改进坐标注意力(Coordinate Attention, CA)机制,提高模型对小目标的检测精确度并减少参数量;其次,引入解耦头(Decoupled Head, DH)模块,提高模型训练的收敛速度;最后,加入GSConv(Graph-Shifted Convolution) Slim模块,以降低模型的复杂度,提高预测速度。实验结果表明:改进后的算法模型漏检率降低40.22%,每秒浮点运算次数(Floating-point Operations Per Second, FLOPs)提升了25%,平均准确率提升了28.32%。

关键词

红外热成像 / YOLO v5 / 全维动态卷积 / 改进解耦头 / 改进坐标注意力机制 / GSConv Slim模块

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深度学习的红外热成像电路板元器件识别研究[J]. 电子科技大学学报, 2024, 53(04): 560-567 DOI:

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