基于LTCC基板直线型微流道散热设计与仿真

摘要

聚焦于结构相对复杂的LTCC基板直线型微流道散热效率较低的问题，在微流道封装层上设置了一种金属银导热柱结构，旨在提高直线型微流道散热器的散热效果。首先采用ANSYS有限元数值构建了3种不同流道数量及10种增设金属柱结构的直线型微流道散热器有限元模型，并进行了热-流耦合仿真分析。随后研究了不同流道数量、不同金属柱结构的排列方式和金属柱直径、长度等尺寸对散热效果的影响。仿真结果表明，采用13条流道和0.25 mm直径、0.625 mm长度的金属银导热柱的微流道散热器，在散热性能上表现最为优异。与优化前的直线型微流道结构相比，散热效果提高了8.72%。

关键词

散热 / LTCC基板 / 微流道 / 金属柱热通孔 / 直线型