多芯粒2.5D/3D集成技术研究与应用现状

摘要

面向高性能计算机、人工智能、无人系统对电子芯片高性能、高集成度的需求，以2.5D、3D集成技术为代表的先进封装集成技术，不仅打破了当前集成芯片良率降低、成本骤升的困境，也是实现多种类型、多种材质、多种功能芯粒集成的重要手段。该文对多芯粒2.5D、3D集成方案研究现状与技术水平进行总结分析，包括大尺寸中介层2.5D技术、低互连节距3D堆叠互连技术、玻璃基集成技术等。并总结了不同集成方案技术的主要发展方向与亟待攻克的技术难点。在此基础上，进一步归纳了多芯粒2.5D、3D集成技术在数字、光电、微电子机械等集成芯片与器件领域的应用，分析了多芯粒2.5D、3D封装集成技术未来发展与应用方向，为微小型多功能一体化集成芯片提供发展思路。

关键词

先进封装 / 2.5D集成 / 3D集成 / 中介层