压制力对银基触点材料物理和电接触性能的影响

韩鑫磊; 范玉卓; 梁滢雪; 陈良玉; 彭一洋; 李桂景

doi:10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2022100006

粉末冶金技术 ›› 2025, Vol. 43 ›› Issue (1) : 42 -51. DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2022100006

压制力对银基触点材料物理和电接触性能的影响

韩鑫磊, 范玉卓, 梁滢雪, 陈良玉, 彭一洋, 李桂景

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摘要

采用粉末冶金技术制备Ag/SnO₂、Ag/ZnO、Ag/Ni和Ag/W银基触点材料，系统研究了粉末冶金制备过程中压制力对不同类型银基触点材料物理和电接触性能的影响规律。结果表明：Ag/SnO₂和Ag/ZnO材料的相对密度随压制力的提高显著增加，而Ag/Ni和Ag/W合金类材料的相对密度则随压制力的提高下降趋势明显。当压制力达到600 MPa后，Ag/SnO₂材料的导电率从35.2%IACS提高到52.6%IACS。压制力对银基触点材料的电接触性能有很大影响，600 MPa条件下制备的Ag/SnO₂和Ag/ZnO材料表现出相对较低的燃弧能量和接触电阻。特别是Ag/ZnO材料的耐电弧侵蚀性能最优，而且接触电阻受压制力的影响小。尽管Ag/W合金的导电率高达93.0%IACS，但电弧侵蚀后阳极质量损失大，阴极表面粗糙并出现明显裂纹，接触电阻受压制力的影响大。相比之下，Ag/Ni合金的质量损失低，主要发生在阴极，且表现出较好的抗电弧侵蚀性能。