电子束选区熔化W-B合金的显微组织和力学性能

游亮; 王建; 杨广宇

doi:10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2022120007

粉末冶金技术 ›› 2024, Vol. 42 ›› Issue (6) : 600 -608+651. DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2022120007

电子束选区熔化W-B合金的显微组织和力学性能

游亮, 王建, 杨广宇

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摘要

针对电子束选区熔化纯钨晶粒粗大的问题，选取B作为晶粒细化元素，研究成形工艺参数对W-B合金致密化、显微组织和力学性能的影响。结果发现，当电子束束流强度为15 mA，扫描速度为300 mm·s^-1，体能量密度为1200 J·mm^-3时，W-B合金试样相对密度最高，孔洞及未熔合缺陷最少，微裂纹基本得到抑制。B元素引起的成分过冷有效细化了W晶粒尺寸，显微组织由粗大柱状晶转变为细小的柱状树枝晶，平均晶粒尺寸为8.26μm。W-B合金的最高硬度达到HV 672，最高抗压强度达到1598 MPa，断裂机制为解理断裂。