溶胶凝胶/氢还原工艺制备超细Cu–20W复合粉末及其烧结性能

杨光; 李革民; 魏邦争; 许荡; 陈鹏起; 程继贵

doi:10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2023050001

粉末冶金技术 ›› 2025, Vol. 43 ›› Issue (1) : 12 -19. DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2023050001

溶胶凝胶/氢还原工艺制备超细Cu–20W复合粉末及其烧结性能

杨光, 李革民, 魏邦争, 许荡, 陈鹏起, 程继贵

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摘要

以偏钨酸铵和硝酸铜为原料，采用溶胶–凝胶法结合氢还原制备了Cu–20%W（质量分数）超细粉末，经压制烧结获得Cu–20W复合材料。对粉体的形貌和粒度进行表征，并考察烧结温度对Cu–20W烧结体试样组织和性能的影响。结果表明：通过溶胶–凝胶法结合氢还原可制备出平均粒度小于100 nm的Cu–20W复合粉末；随烧结温度的升高，Cu–20W烧结体试样的物理性能和力学性能提高。1080℃烧结所得试样的相对密度达97.20%，电导率（IACS）、热导率、显微硬度和抗拉强度分别达到91.73%、351.52 W·m^-1·K^-1、HV 96.1和431.03 MPa；在100～400℃温度范围内，Cu–20W试样的热膨胀系数在14.871×10^-6～17.422×10^-6·K^-1。