诱导Cu含量对Mo–Cu复合材料微观组织及热性能的影响

摘要

采用诱导熔渗法制备Mo–Cu复合材料，通过调节诱导Cu质量分数（0～30%）制备出不同Cu含量的Mo–Cu复合材料，研究诱导Cu含量对复合材料微观形貌和性能的影响。结果表明：诱导Cu含量显著影响Mo–Cu复合材料的微观组织，当诱导Cu质量分数由0%逐步增加至20%，复合材料的孔隙大幅减少，Mo、Cu两相分布更加均匀，组织内单相偏聚的现象减少；但当诱导Cu质量分数达30%时，复合材料组织均匀性变差，孔隙数量不降反升。Mo–Cu复合材料的电导率和热导率随着复合材料中最终Cu含量的增加而增大。当最终Cu质量分数为40.46%时，复合材料的相对密度最大，为98.1%，对应的电导率和热导率也达到最高值，分别为52.69%IACS和203.94 W·m_-1·K_-1。但另一方面，复合材料的热膨胀系数随最终Cu含量的增加也随之增大。在调控诱导Cu含量的基础上，探寻适宜的熔渗工艺，有望制备出综合性能更佳的Mo–Cu复合材料。

关键词

诱导熔渗 / Mo–Cu复合材料 / 电导率 / 热导率 / 热膨胀系数

基金资助

陕西省重点研发计划一般项目(2024GX-YBXM-352);陕西省重点研发计划一般项目(2021GY-211); 西安市重点产业链关键核心技术攻关项目(23LLRH0004); 西安市先进制造业技术攻关项目(2021JH-06-0047); 长安大学中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(300102501102)