电力网络设备CCGA加固工艺可靠性测试

摘要

受高电压、不均衡电流、强电磁场等因素的影响,导致CCGA加固工艺可靠性较低。为此,测试电力网络设备CCGA加固工艺可靠性。在集成电路芯片的4个边角点处注入环氧胶,利用硫化甲基硅橡胶对CCGA器件局部进行灌封处理,将其放入真空罐中密封保存。将CCGA器件作为测试对象,研究点胶状态、加固方式、焊点形态对电力网络设备CCGA稳定性的影响。试验结果表明,使用环氧胶加固CCGA器件可以有效降低随机振动中的焊点受力,提高焊点抗振能力和抗热疲劳性,锥漏形铜柱焊点形态对CCGA的蠕变影响较小,证明了电力网络设备CCGA加固工艺的可靠性。

关键词

电力网络设备 / CCGA加固工艺 / 可靠性 / E44环氧胶 / TX-FTR30硅橡胶