5,5-二甲基乙内酰脲体系无氰镀镉层的结构及耐蚀性

摘要

[目的]研究5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)体系无氰镀镉层的结构及性能，为拓宽其应用提供实验数据。[方法]选用碱性DMH体系电镀镉，采用扫描电镜和X射线衍射仪分析Cd镀层的微观结构，通过电化学测试、中性盐雾试验及长期浸泡试验研究Cd镀层的耐蚀性及其腐蚀行为演变规律。[结果]DMH体系Cd镀层外观呈亮白色，晶粒呈六棱柱形，尺寸虽略大于氰化物Cd镀层，但更致密，并且在(002)晶面呈高择优取向，其织构系数达到了99.834%。DMH体系Cd镀层在3.5%Na Cl溶液中的腐蚀电流密度约为氰化物Cd镀层的40%，可以经受876h中性盐雾腐蚀。经六价铬钝化的Cd镀层在2 384 h的中性盐雾试验后仍未出现红锈。长期浸泡腐蚀过程中，镉镀试样的腐蚀控制步骤及腐蚀速率会随腐蚀产物的生成和破坏而变化。[结论]碱性DMH体系Cd镀层的耐蚀性可与氰化物Cd镀层相媲美，有望用于航空结构钢部件的防护。

关键词

5,5-二甲基乙内酰脲 / 无氰镀镉 / 微观结构 / 耐蚀性