挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究

摘要

[目的]化学微蚀作为前处理工艺，被广泛应用在印制电路板(PCB)制造的各大环节。[方法]分别采用硫酸-过硫酸钠(用SA-SP表示)、硫酸-双氧水(用SA-HP表示)和甲酸-氯化铜(用FA-CC表示)3种体系对挠性印制电路板(FPCB)的细线路进行微蚀。通过激光光谱共聚焦显微镜(LSCM)对比了采用不同体系时的微蚀量、微蚀速率及微蚀后线路的表面粗糙度。通过扫描电镜(SEM)研究了不同微蚀体系处理前后铜线路的表面形貌，以及微蚀液对化学镀镍的影响。[结果]3种体系微蚀能力大小顺序为：SA-SP> SA-HP> FA-CC。采用不同微蚀液时铜线的表面粗糙度均随微蚀时间延长而增大。采用甲酸-氯化铜体系微蚀后铜线表面有少量氯化亚铜形成。微蚀液对化学镀镍效果的影响显著。采用硫酸-双氧水体系微蚀时镍镀层光亮，但有渗镀现象；采用甲酸-氯化铜体系微蚀时，化学镍渗镀现象严重；采用硫酸-过硫酸钠微蚀时，细线路化学镍渗镀现象得到有效控制，但镀层较暗。[结论]可尝试通过在化学镀镍液中添加光亮剂来提高镀层光亮度。

关键词

挠性印制电路板 / 细线路 / 微蚀 / 化学镀镍 / 表面粗糙度