微波多腔体外壳导电胶粘接覆铜板失效原因分析与解决

摘要

[目的]某微波多腔体外壳(可伐材料)镀镍/金后，在通过导电胶粘接覆铜板时出现导电胶与可伐腔体不浸润、导电胶开裂、覆铜板从可伐腔体外壳上剥离等不良现象。[方法]通过建立故障树，结合能谱分析、水滴试验和剪切力测试，对上述问题的主要影响因素逐一进行分析。[结果]导电胶粘接失效的主要原因是镀金后浸泡金保护剂工艺参数不当，以及转运过程中所用包装盒上的微量硅油沾污了外壳表面。[结论]在导电胶粘接前对微波多腔体外壳进行化学清洗，以及禁用含硅油的包装盒后，未再出现粘接失效现象。

关键词

微波多腔体外壳 / 导电胶 / 覆铜板 / 粘接失效 / 故障处理