吡啶基咪唑衍生物合成及其在有机可焊保护剂中的应用
杨泽, 张桂敏, 雷家珩, 何康, 马斯才
电镀与涂饰 ›› 2024, Vol. 43 ›› Issue (04) : 56 -64.
吡啶基咪唑衍生物 / 有机可焊保护剂 / 印制电路板 / 耐蚀性 / 耐热性 / 可焊性
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