印制电路板盲孔填充电镀铜添加剂的研究进展

摘要

[目的]电子产品日益追求轻量化和微型化，这促使印制电路板(PCB)制造向更高精度、更高密度及更小孔径的方向发展。盲孔电镀填充是PCB制造的关键工艺之一。在酸性电镀铜溶液中添加抑制剂、光亮剂、整平剂等添加剂，可借助它们之间的协同效应来实现盲孔的超等角填充。[方法]综述了电镀铜抑制剂、光亮剂和整平剂的研究现状，探讨了它们的作用机制与协同效应，展望了未来的研究方向。[结果]使用适当的添加剂可实现盲孔“自下而上”的超等角填充。[结论]加强电镀铜添加剂的研究和开发可为PCB产业的持续发展提供有力的技术支撑。

关键词

印制电路板 / 盲孔 / 电镀铜 / 添加剂 / 超等角沉积 / 综述