铜-锌合金电沉积及脱合金化法制备多孔铜箔

摘要

[目的]纳米多孔铜由于其开放的多孔结构、较高的比表面积、较低的密度等独特的理化性能，在储能、催化剂、传感器等领域有巨大的应用潜力。为了解决金属锂作为锂离子电池负极材料时存在的锂枝晶及安全问题，采用脱合金化法制备多孔铜箔成为近年来的研究热点。[方法]先以钛板为基体电沉积铜箔基底，接着电沉积Cu–Zn合金，再脱合金化处理得到多孔铜箔。重点研究了工艺参数对Cu–Zn合金镀层形貌、结构和性能的影响。[结果] Cu–Zn合金电沉积的较优工艺条件为：电流密度1.0 A/dm²，温度40°C，时间20 min。该条件下所得Cu–Zn合金镀层表面平整、结构均匀、形成单一合金相，经脱合金化处理后Zn元素的去除率为70.6%。[结论]采用电沉积+脱合金化的方法有望制得孔径均匀的多孔铜箔，但会产生裂纹，有待进一步研究和改善。

关键词

多孔铜箔 / 铜-锌合金 / 电沉积 / 脱合金化 / 微观结构