磁控溅射玫瑰金靶材的刻蚀行为

电镀与涂饰 ›› 2024, Vol. 43 ›› Issue (06) : 85 -92.

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电镀与涂饰 ›› 2024, Vol. 43 ›› Issue (06) : 85 -92. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2024.06.011

磁控溅射玫瑰金靶材的刻蚀行为

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摘要

[目的]磁控溅射玫瑰金膜层相比于电镀工艺具有突出的环保优势,但很少有关于磁控溅射靶材刻蚀行为的研究报道。[方法]以Au85玫瑰金制作平面溅射靶材,进行真空磁控溅射镀膜。研究了靶电流、功率密度、磁场布置等对靶材表面刻蚀行为的影响。[结果]靶电流和功率密度较低时辉光稳定,溅射过程平稳;靶材粒子会优先沿着某个晶面逐层溅射出来,形成阶梯状直线条纹;靶材表面形成V形刻蚀沟槽,刻蚀区斜坡与靶面法向夹角为75°~76°。随着靶电流和功率密度的增大,溅射过程偶有弧光放电现象发生,刻蚀区表面形成乳突状显微形貌;靶电流过高时,靶材在短时间内就会出现熔穿。靶座的磁场布置存在端部效应,使刻蚀槽的深度和宽度存在不均匀的现象。[结论]为提高贵金属平面靶的利用率,应改善磁场布置,并将功率密度控制在出现弧光放电的阈值内。

关键词

磁控溅射 / 玫瑰金 / 靶材 / 刻蚀 / 微观形貌

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磁控溅射玫瑰金靶材的刻蚀行为[J]. 电镀与涂饰, 2024, 43(06): 85-92 DOI:10.19289/j.1004-227x.2024.06.011

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