热处理法改善PCB内铜镀层间裂纹缺陷问题

冯彤英, 张俊一, 袁煜鑫, 矫庆泽, 张亚平

电镀与涂饰 ›› 2024, Vol. 43 ›› Issue (09) : 51 -59.

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电镀与涂饰 ›› 2024, Vol. 43 ›› Issue (09) : 51 -59. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2024.09.006

热处理法改善PCB内铜镀层间裂纹缺陷问题

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摘要

[目的]随着通信产品向高频化、高速化和高密度方向发展,填孔覆盖电镀(VIPPO)工艺在印制电路板(PCB)制造中得到广泛应用。但这类PCB在无铅焊接时,其盖孔Cu镀层与底层Cu镀层之间易产生开裂,导致产品失效。本文拟通过热处理来解决这一问题。[方法]PCB塞孔树脂和板材树脂经预处理后于120℃下热处理,然后通过260℃的回流处理来模拟高温焊接。检测了不同条件热处理及回流不同次数后两种树脂的热膨胀系数(CET)及玻璃化转变温度(Tg),分析了热处理不同时间后PCB样品的质量损失,并采用扫描电镜观察了回流处理后不同Cu镀层之间的裂纹情况。[结果]热处理能有效降低塞孔树脂和板材树脂的热膨胀系数,优化它们的玻璃化转变温度。经热处理的PCB样品在经历6次回流处理后,微盲孔拐角处盖孔Cu镀层与底层Cu镀层之间无开裂现象。[结论]在PCB样品完成树脂塞孔及盖孔电镀后分别进行热处理可有效改善因Cu镀层间开裂而导致的失效问题。

关键词

印制电路板 / 填孔覆盖电镀 / 铜镀层 / 开裂 / 树脂 / 热处理

Key words

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冯彤英, 张俊一, 袁煜鑫, 矫庆泽, 张亚平. 热处理法改善PCB内铜镀层间裂纹缺陷问题[J]. 电镀与涂饰, 2024, 43(09): 51-59 DOI:10.19289/j.1004-227x.2024.09.006

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