附载体极薄铜箔中新型无机/有机复合剥离层的研究

电镀与涂饰 ›› 2024, Vol. 43 ›› Issue (10) : 49 -55.

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电镀与涂饰 ›› 2024, Vol. 43 ›› Issue (10) : 49 -55. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2024.10.007

附载体极薄铜箔中新型无机/有机复合剥离层的研究

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摘要

[目的]剥离层是成功制备和应用附载体极薄铜箔的关键所在。针对目前单一无机或有机剥离层存在的问题,开展了无机-有机复合剥离层的研究,以期实现载体箔/剥离层/极薄铜箔的多界面剥离强度的差异化控制。[方法]首先电沉积制备了35μm厚的铜箔为载体箔,然后依次电沉积Zn–Ni合金层和浸镀2-巯基苯并咪唑(2-MBI)有机层,构建了无机/有机复合剥离层,最后在复合剥离层上电沉积极薄铜箔,制备出附载体极薄铜箔。[结果]Zn–Ni合金层浸镀于2-MBI中时,2-MBI分子可通过其N原子和S原子与Zn、Ni发生键合而锚定在合金层表面,进而构成Zn–Ni合金/2-MBI复合剥离层,令载体箔与极薄铜箔之间的剥离强度适中(约0.083N/mm),且两者剥离后极薄铜箔的光面无Zn–Ni合金残留。[结论]采用无机/有机复合剥离层可实现载体箔/剥离层/极薄铜箔多界面剥离强度的差异化控制,为成功制备附载体极薄铜箔奠定了基础。

关键词

附载体极薄铜箔 / 锌-镍合金 / 2-巯基苯并咪唑 / 复合剥离层 / 剥离强度

Key words

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附载体极薄铜箔中新型无机/有机复合剥离层的研究[J]. 电镀与涂饰, 2024, 43(10): 49-55 DOI:10.19289/j.1004-227x.2024.10.007

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