亚硫酸盐无氰体系电镀金凸块性能的影响因素

摘要

[目的]鉴于先进封装技术向微型化和集成化发展，电镀金凸块成为液晶显示驱动芯片互连的首选。但纯金材料存在强度不足、易形变的问题，因此提升电镀金凸块的力学性能是该领域的研究重点之一。[方法]采用亚硫酸盐无氰体系在晶圆表面电镀金凸块，研究了镀液各组分浓度、工艺参数变化及镀液老化对金凸块性能的影响。[结果]晶圆表面各部位的金凸块外观均一，无漏镀、结瘤、针孔等缺陷，退火后的显微硬度约为90 HV，其力学性能可在较为宽泛的施镀工艺窗口、镀液组分浓度范围及镀液老化过程中保持稳定。[结论]该亚硫酸盐无氰电镀金工艺有望在高密度封装领域得到推广应用。

关键词

无氰电镀 / 金微凸块 / 微观结构 / 显微硬度 / 剪切强度