印制电路板盲孔电镀铜整平剂的合成及其性能

摘要

[目的]采用2-甲基咪唑和1,4-丁二醇二缩水甘油醚为原料，合成印制电路板(PCB)盲孔电镀铜整平剂。[方法]使用红外光谱、核磁共振氢谱及凝胶色谱分析了投料温度不同时所得整平剂的结构。通过循环伏安曲线、阴极极化曲线、电化学阻抗谱和计时电位曲线测试，分析了整平剂对铜电沉积的影响，并通过电镀试验验证了它们用于盲孔电镀铜时的整平性能。[结果]投料温度为85°C时所得整平剂ADT-3的整平效果最好，盲孔填充率达94%。[结论]本研究合成整平剂所用原料易得、成本低，合成路线简单，整平效果良好，有望实现工业化生产。

关键词

印制电路板 / 盲孔 / 超填充 / 电镀铜 / 整平剂 / 合成 / 电化学