有机添加剂对超低轮廓电解铜箔性能的影响

摘要

[目的]研究电解液中聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和胶原蛋白(QS)质量浓度对超低轮廓(HVLP)电解铜箔性能的影响。[方法]采用以SPS为光亮剂、QS为整平剂及含有四氢噻唑硫铜(H1)的电解液电沉积制备了HVLP铜箔。研究了SPS和QS质量浓度不同时所得HVLP铜箔毛面的光泽度、粗糙度、力学性能、形貌和组织结构。[结果]SPS和QS的质量浓度都显著影响着HVLP铜箔的性能。随着SPS和QS质量浓度的增大，铜箔的抗拉强度先升后降，断裂伸长率先降后升，铜箔上Cu(200)晶面的择优取向增强，表面由沟壑状向平坦化转变。SPS和QS的质量浓度在2～8 mg/L范围内变化时所得铜箔性能均满足要求。[结论]通过调整电解液中SPS或QS的质量浓度均能制备出高光泽、低粗糙度的HVLP铜箔。

关键词

电解铜箔 / 超低轮廓 / 粗糙度 / 抗拉强度 / 晶面取向