理论计算在PCB微盲孔电镀铜添加剂机理研究中的应用

摘要

[目的]微孔电镀铜填充技术是实现多层印制电路板(PCB)高密度互联的关键工艺，而添加剂是实现微孔“自下而上”填充的主要因素之一。[方法]介绍了微盲孔电镀铜填充的机理模型，重点阐述了密度泛函理论(DFT)计算和分子动力学(MD)模拟在研究电镀铜添加剂作用机理中的应用。[结果]通过理论计算能够深入理解添加剂间的协同作用机制，为电镀铜添加剂的研发和筛选提供有效的策略和方法。[结论]理论计算已经成为研究材料性质和反应机理的重要手段，将其用于微盲孔电镀铜添加剂研究有助于提升PCB产品的性能和市场竞争力。

关键词

印制电路板 / 微盲孔填充 / 电镀铜 / 添加剂 / 密度泛函理论 / 分子动力学模拟 / 综述

基金资助

微盲孔电镀铜整平剂的开发与作用机理（DXS-2023-11）; 教育改革研究生学术沙龙建设（1600120523）; 玻璃通孔、盲孔中介层电镀铜溶液的开发及机理研究（DC2410732Cx0218）