除应力剂对电解铜箔翘曲的影响

电镀与涂饰 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (02) : 64 -69.

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电镀与涂饰 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (02) : 64 -69. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2025.02.010

除应力剂对电解铜箔翘曲的影响

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摘要

[目的]电解铜箔在生产过程中受到生产工艺、设备、添加剂、阴极辊表面形态等众多因素的影响,在剥离时经常发生翘曲,影响后续加工效率,亟需寻找相关解决方案。[方法]在镀液中添加除应力剂MRW,模拟现场环境电镀制备厚度约为6μm的铜箔。研究了除应力剂MRW对铜箔翘曲程度、残余应力、光泽度、力学性能及微观结构的影响。[结果]随着镀液中除应力剂MRW的添加及其体积分数的增大,所得电解铜箔的翘曲和残余应力明显降低,光泽度和力学性能基本不变,(220)晶面的织构系数减小,孪晶界占比增大,晶粒细化。[结论]除应力剂MRW能够在不影响铜箔宏观物性的前提下,有效释放电解铜箔的残余应力,缓解翘曲程度,具有良好的应用前景。

关键词

电解铜箔 / 除应力剂 / 翘曲 / 残余应力 / 光泽度 / 力学性能 / 微观结构

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除应力剂对电解铜箔翘曲的影响[J]. 电镀与涂饰, 2025, 44(02): 64-69 DOI:10.19289/j.1004-227x.2025.02.010

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