镀液组分对印制电路板水平化学镀锡的影响

陈海新; 邓正平; 朱平; 田志斌; 涂颖一

doi:10.19289/j.1004-227x.2025.02.011

电镀与涂饰 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (02) : 70 -74. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2025.02.011

镀液组分对印制电路板水平化学镀锡的影响

陈海新, 邓正平, 朱平, 田志斌, 涂颖一

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摘要

[目的]研究化学镀锡工艺在印刷电路板（PCB）表面处理中的应用，旨在解决传统热风整平工艺在高密度、高平整度PCB生产中的局限性。[方法]研究了镀液中主盐、配位剂、还原剂质量浓度及抗氧化剂种类对化学镀锡的影响。[结果]化学镀锡的较优配方为：Sn²⁺ 20 g/L，配位剂90 g/L，还原剂80 g/L，氨基苯酚（抗氧化剂）5 g/L。[结论]采用较优配方化学镀所得Sn镀层光亮、均匀而平整，微观结构致密，焊接性能良好。