红壤中直流杂散电流对铜腐蚀行为的影响

电镀与涂饰 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (03) : 10 -15.

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电镀与涂饰 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (03) : 10 -15. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2025.03.002

红壤中直流杂散电流对铜腐蚀行为的影响

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摘要

[目的]研究直流杂散电流对红壤环境中纯铜腐蚀行为的影响,为电力系统接地网材料的腐蚀防护提供参考。[方法]通过实验室模拟红壤环境,在0.1~0.4 mA/cm2的直流电流密度下进行24 h恒流腐蚀试验。采用电化学工作站监测纯铜的电位动态变化,结合失重法计算腐蚀速率,并运用金相显微镜、扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析腐蚀形貌及产物组成。[结果]纯铜的腐蚀速率与电流密度呈正相关,实际腐蚀速率与理论值的偏差在2.91%~10.21%之内。电位演变呈现先快速下降后缓慢上升,最后趋于动态平衡的特征,腐蚀产物以疏松多孔的Cu2O为主,表面呈现典型的局部腐蚀形貌。[结论]直流杂散电流显著加剧红壤中纯铜的腐蚀进程,可通过电流密度有效预测腐蚀速率。本文的研究结果为接地网材料的腐蚀评估提供了依据。

关键词

/ 接地网材料 / 红壤 / 直流杂散电流 / 腐蚀 / 微观形貌 / 相结构

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红壤中直流杂散电流对铜腐蚀行为的影响[J]. 电镀与涂饰, 2025, 44(03): 10-15 DOI:10.19289/j.1004-227x.2025.03.002

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