不同添加剂对硫酸盐体系电沉积制备锂电铜箔的影响

舒霞; 王岩; 秦永强; 洪雨; 徐龙; 黄国平; 操声跃; 殷勇; 张勇; 吴玉程

doi:10.19289/j.1004-227x.2025.05.012

电镀与涂饰 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (05) : 68 -76. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2025.05.012

不同添加剂对硫酸盐体系电沉积制备锂电铜箔的影响

舒霞, 王岩, 秦永强, 洪雨, 徐龙, 黄国平, 操声跃, 殷勇, 张勇, 吴玉程

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摘要

[目的]添加剂的选择和复配及其对镀液性能的影响是锂电铜箔制备过程中的关键技术问题。[方法]在硫酸盐体系电解液中分别添加Cl^-、DPS（N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠）、SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）、蛋白肽、PEG 6000（聚乙二醇）和OP-10（十二烷基酚聚氧乙烯醚乳化剂）添加剂，采用阴极线性扫描伏安法（LSV）研究各自对铜电沉积行为的影响。[结果]Cl^-和DPS对铜离子的还原具有明显的促进作用，蛋白肽、PEG 6000和OP-10抑制铜离子还原，SPS与Cl^-协同作用时可促进铜离子还原。[结论]阴极线性扫描伏安法可快速评估添加剂的作用效果，为锂电铜箔生产中添加剂的筛选与复配提供有效指导。