不同铜箔材料在弱酸性和弱碱性环境中的腐蚀行为

电镀与涂饰 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (05) : 77 -84.

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电镀与涂饰 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (05) : 77 -84. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2025.05.013

不同铜箔材料在弱酸性和弱碱性环境中的腐蚀行为

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摘要

[目的]研究普通电解铜箔(Cu-C)和两种分别以聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚丙烯(PP)为基膜的复合铜箔(Cu-PET和Cu-PP)在弱酸性和弱碱性环境中的腐蚀行为差异。[方法]通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)观察及表面接触角测量分析3种铜箔材料的微观形貌及表面疏水性,利用开路电位-时间曲线、极化曲线和电化学阻抗谱分析三者在弱酸性(p H=5)H2SO4水溶液和弱碱性的KOH(pH=9)水溶液中的腐蚀电化学行为,并使用SEM观察在上述腐蚀溶液中浸泡48 h后的腐蚀形貌。[结果]3种铜箔材料在弱酸性和弱碱性环境中的腐蚀速率排序均为:Cu-PET> Cu-PP> Cu-C,并且在弱碱性环境中的腐蚀速率都比弱酸性环境中更高。3种铜箔材料在弱酸性环境中以点腐蚀为主,在弱碱性环境中以均匀腐蚀为主。Cu-C的耐腐蚀性最佳,归因于其晶粒尺寸适中、晶格畸变程度低、(220)晶面择优取向及结晶颗粒堆积紧密。[结论]复合铜箔的耐蚀性不及电解铜箔,其中Cu-PET最差。建议通过优化沉积工艺和基膜选择改善复合铜箔的微观结构,从而提升其耐腐蚀性能。

关键词

电解铜箔 / 复合铜箔 / 腐蚀行为 / 弱酸性环境 / 弱碱性环境

Key words

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不同铜箔材料在弱酸性和弱碱性环境中的腐蚀行为[J]. 电镀与涂饰, 2025, 44(05): 77-84 DOI:10.19289/j.1004-227x.2025.05.013

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