基于阻焊油墨粘弹性的封装基板翘曲仿真研究

摘要

[目的]在半导体封装基板大尺寸、高层数的发展趋势下，翘曲问题成为影响封装可靠性的重要因素。封装基板各层材料在加工过程中的结构变化与热膨胀失配是导致翘曲的主要原因，而表层阻焊油墨在温度变化时的应力松弛行为对翘曲变形尤为关键。[方法]通过对阻焊油墨的粘弹性与应力松弛特性进行表征及本构拟合，并以封装基板加工翘曲形貌作为初始状态，建立了封装基板回流过程翘曲的粘弹性模型。[结果]相较于非线性弹性模型，材料的粘弹性对应力松弛起主导作用。在260℃回流时翘曲仿真结果与实验结果的偏差仅为1.2μm。[结论]本研究提出的封装基板翘曲分析方法，能够阐明阻焊油墨材料特性与翘曲变形的关联，为封装基板的翘曲控制提供了理论依据，有助于提高电子封装产品的可靠性。

关键词

封装基板 / 翘曲 / 阻焊油墨 / 粘弹性 / 有限元分析