热带岛礁环境下电子器件凝露腐蚀机理研究

摘要

[目的]明确热带岛礁环境下电子元器件凝露锈蚀机理，为电子元器件在热带岛礁环境下的腐蚀防护建立理论基础。[方法]利用恒温恒湿试验箱耦合电子显微镜，原位探究了模拟热带岛礁环境（温度20～70°C，相对湿度50%～98%）下特定电子器件模拟保障机柜的凝露规律，并结合扫描电镜、能谱仪及拉曼光谱仪对腐蚀产物进行分析，进而凝练其锈蚀机理。[结果]环境温度高于45°C和相对湿度大于70%是电子器件凝露产生的关键条件，所试验的机柜中部接线端子位置最易出现凝露露珠。电子器件凝露腐蚀产物的成分为Fe₂O₃和FeOOH。[结论]Fe₂O₃和FeOOH是典型的腐蚀产物，主要由Fe的电化学氧化及Fe²⁺的水解氧化反应产生。本文所得结论可对未来热带岛礁环境下凝露锈蚀一体化研究及有效防护提供理论参考，为电子装备“三防”技术升级提供依据。

关键词

热带岛礁 / 电子器件 / 凝露 / 腐蚀 / 机理