含氟代苯并咪唑有机可焊保护剂的制备及其性能

摘要

[目的]以5-氯-2-(2-氯-4-氟苄基)-1H-苯并咪唑为主成膜剂，开发高性能铜面有机可焊保护剂(OSP)。[方法]采用聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)与紫外可见分光光度法确定了OSP膜厚与吸光度的线性关系。通过膜厚和多次回流焊测试，研究不同组分对OSP膜性能的影响。通过电化学测试、SEM表征、接触角测量和焊锡试验，分析了OSP膜的性能。[结果]OSP的较佳配方为：主成膜剂2.0 g/L，乙酸200 g/L，甲酸50 g/L，正庚酸2.0 g/L，氯化铜1.0 g/L，乙酸锌1.0 g/L,pH 3.0(用氨水调节)。采用该配方可在铜表面形成致密、光滑且疏水的OSP膜，在3.5%NaCl溶液中的缓蚀率高达95.4%，且经过多次高温回流焊后仍保持良好的可焊性。[结论]本研究不仅证实了氟代苯并咪唑在提升OSP膜综合性能方面的优势，也为电子封装用高性能OSP材料的开发提供了新思路。

关键词

有机可焊保护剂 / 印制电路板 / 含氟代苯并咪唑 / 膜厚 / 耐热性 / 耐蚀性 / 可焊性