固化工艺对阻焊油墨结构及其在高温高湿环境中性能的影响

摘要

[目的]阻焊油墨作为封装基板的保护层，其耐高温高湿性能直接影响基板在严苛环境下的可靠性。然而由于阻焊油墨材料结构及加工工艺的复杂性，阻焊油墨的结构特点及其在高温高湿环境下的性能变化机制是当前研究的难题。[方法]通过改变阻焊油墨的固化参数来调控其结构，研究了不同结构的阻焊油墨在高温高湿环境下结构及性能的变化。[结果]阻焊油墨在高温高湿环境下会发生水解，使其交联密度下降，进而引起其力学性能大幅下降。[结论]通过优化固化参数提高阻焊油墨的交联密度，可有效抑制其在高温高湿环境下的性能劣化。

关键词

封装基板 / 阻焊油墨 / 固化 / 耐高温高湿性能 / 交联密度 / 力学性能