印制电路板盲孔电镀铜季铵盐整平剂的合成与性能

摘要

[目的]以四甲基己二胺和二氯乙醚作为原料，合成适用于印制电路板(PCB)盲孔电镀铜的季铵盐类整平剂，并优化其合成工艺条件，以筛选出性能优异的整平剂。[方法]通过改变反应体系浓度(指四甲基己二胺与二氯乙醚的总质量分数)与原料投料比(指四甲基己二胺与二氯乙醚投料物质的量比)合成了一系列季铵盐产物，利用核磁共振氢谱进行结构表征。采用循环伏安、线性扫描伏安、电化学阻抗谱、计时电位法等电化学测试手段，研究了不同合成条件下所得整平剂对铜电沉积行为的影响，并通过盲孔电镀实验验证其实际填孔效果。[结果]当反应体系浓度为30%、投料比为1.0∶1时，所合成的整平剂性能最佳。电化学测试表明其对铜沉积具有最强的抑制与极化作用。将该整平剂用于盲孔电镀铜时，填孔凹陷深度为6.01μm，填孔率达到93%。[结论]合成季铵盐整平剂的较佳工艺条件为：反应体系浓度30%，原料投料比1.0∶1，反应温度95°C，反应时间8 h。所合成的整平剂在盲孔电镀铜中表现出优良的整平与填充性能，具备工业化应用潜力。

关键词

印制电路板 / 盲孔 / 电镀铜 / 季铵盐 / 电化学分析