晶粒组织对铜合金蚀刻行为的影响

摘要

[目的]研究铜合金晶粒取向和晶粒尺寸对其蚀刻行为的影响。[方法]对轧制态C19400铜合金进行600～800°C退火处理获得不同晶粒组织，再采用酸性氯化铁体系进行蚀刻处理。通过失重法和电化学测试考察了晶粒尺寸对铜合金蚀刻速率的影响。采用背散射电子衍射(EBSD)、扫描电子显微镜(SEM)和激光共聚焦显微镜(LSCM)分析了晶粒尺寸和晶粒取向对铜合金蚀刻行为的影响。[结果]随着退火温度升高，铜合金的晶粒尺寸增大，蚀刻速率先增大后减小，700℃退火的铜合金蚀刻速率最大(约1.93μm/min)。相较于轧制样品，经600°C退火的铜合金其蚀刻表面粗糙度显著降低；而随着退火温度进一步升高，该粗糙度转而呈现先增大后略减的趋势。铜合金的晶粒较细时蚀刻速率的主要影响因素为晶界腐蚀，随着晶粒尺寸增大，晶粒取向的影响增大，(001)晶面的蚀刻速率较低。[结论]铜合金的晶粒组织显著影响其蚀刻行为。

关键词

铜合金 / 蚀刻 / 退火 / 晶粒组织 / 表面粗糙度